• 金型離型処理について

    ナノインプリント用金型やNi電鋳によるスタンパ金型にNANOS処理を行うことでフッ素による非粘着性を金型表面に付与させ離型が困難な樹脂を使用する場合やパターン形状の影響で樹脂の抜け性が悪い金型の離型性を向上させます。

    真空蒸着法を用いることで微細形状への追従性が高く、膜厚が5~20nmと非常に薄い離型膜を形成することが出来る為、金型への寸法影響を抑えることが出来ます。

    成形テスト

    NANOSコートあり ※形成薄膜ナノスB仕様 膜厚:10mm

    金型:ホール ▶ 樹脂:ピラー 金型:ライン&スペース(凸型)

    樹脂:ライン&スペース(凹型)
    金型:ピラー ▶ 樹脂:ホール
    パターン ホール径Φ1μm × 深さ5μm 幅1μm × 深さ5μm ホール径Φ1μm × 高さ5μm
    金型
    (si)
    樹脂基板
    (COC)

    NANOSコートなし

    金型:ホール ▶ 樹脂:ピラー 金型:ライン&スペース(凸型)

    樹脂:ライン&スペース(凹型)
    金型:ピラー ▶ 樹脂:ホール
    パターン ホール径Φ1μm × 深さ5μm 幅1μm × 深さ5μm ホール径Φ1μm × 高さ5μm
    金型
    (si)
    樹脂基板
    (COC)

    パターン形状:アスベクト比5

    使用金型:株式会社共同インターナショナル社製「ナノインプリント用お試しsiモールド」

    ナノインプリント装置による成型テストおよびSEMIによる観察についても株式会社共同インターナショナル様

    にご協力いただいたものです。

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